デジアナ混載プログラマブルIC「GreenPAK（GPAK）」とは

2026/03/05

モビリティエレクトロニクスデバイス事業

実機デモで体感する“設計のしやすさ”と活用のヒント

ルネサスの GreenPAK（通称：GPAK） は、超小型・低消費電力の デジアナ混載プログラマブルIC です。

ディスクリート部品の削減、基板の小型化、設計自由度の向上といった効果から、車載・産業機器を中心に注目が高まっています。

本記事では、GPAKの基本概念から「何ができるのか」「どんな課題を解決できるのか」を設計者の視点で分かりやすくまとめます。

GPAKは、内部に用意された素子（マクロセル）を 自由に組み合わせて回路を構築できる プログラマブルICです。
ロジックICやコンパレータなど、従来ディスクリートで構成していた機能を 1チップに集約 できるため、

・部品点数の削減
・基板の小型化
・消費電力の低減

が実現できます。さらに大きな特長が、コーディング不要 であること。
専用のGUIツールで ドラッグ＆ドロップ感覚 で回路を構成でき、シミュレーション機能で事前検証も可能です。
USB接続の開発ボードを使えば、設計したデータを数分で書き込み、すぐ実機で動作確認できます。

ここからは「市場で見受けられる課題→GPAKでの解決」をテーマ別に整理します。

・基板面積をもっと小さくしたい
・仕様が固まらず変更が多い
・回路を解析されたくない（ブラックボックス化したい）

GPAKなら

ロジック回路を1チップに集約し、基板面積・部品点数を削減。
変更もGUI上の設定変更で対応でき、回路を1チップ化することでブラックボックス性も高まります。

・マイコンだとオーバースペック
・ディスクリートだと部品点数が増える
・変更があると手戻りが大きい

GPAKなら

カウンタ、LUT、コンパレータ等でシーケンス制御が可能。
GUIで設計でき、シミュレーションで動作確認もできるため、開発スピードを上げられます。

・しきい値設定で外付け部品が増える
・チャタリング対策、ヒステリシス調整が面倒
・仕様変更で基板改版が発生しがち

GPAKなら

閾値、ヒステリシス、ディレイ時間をGUI上で数値設定でき、変更も基板改版なしで対応しやすい。出力形式も用途に合わせて選べます（例：MCUへの割り込み等）。

・ゲイン／オフセット調整が大変
・周辺部品が増えがち
・センサーばらつき補正の手間

GPAKなら

プログラマブル可変抵抗器で抵抗値を設定しやすく、ゲインやオフセット調整が容易。
オートトリム機能で自動キャリブレーションし、センサーばらつきの標準化にも役立ちます。

GPAKの導入フローは次のようなサイクルで進みます。

1.仕様・コンセプト検討／ベースダイ選定
2.デザインファイル作成
3.ルネサスへ連絡 → 最短72時間で個別型番・個別データシート発行
4.サンプル発注 → 最短2週間で到着
5.サンプル評価 → 必要ならデザイン修正（サイクル繰り返し）
6.デザイン確定 → 量産開始

ベースダイ選定は重要で、代理店FAEによるサポートも活用できます。

また、評価ボードやGUI等の開発ツール、サンプルチップを含む開発費は不要とされており、まず試して検証しやすいのが特徴です。

GPAKは、デジタルとアナログを組み合わせた回路を、GUI上で直感的に設計し、短いサイクルで実機評価できるプログラマブルICです。
ディスクリート部品を減らしながら、設計変更にも柔軟に対応しやすく、「マイコンを使うほどではないが回路をまとめたい」領域で特に効果を発揮します。

GPAKの評価や採用検討に向けて、以下の支援を受け付けています。

┣技術資料（アプリケーションノート、設計ガイド）
┣評価ボード／ツールの案
┗部品選定・回路検討の相談（FAE支援）

お問い合わせ先
萩原エレクトロニクス株式会社
MEプロモーション本部デバイス応用戦略部