Renesas Blog

ルネサスブログ

製品情報

【ニュースリリース】高いメモリ密度と低消費電力化を両立し、車載用SoCにも適用可能な3nmプロセスTCAM技術を開発

ルネサスは3nm FinFETプロセスで、大規模TCAMを小ブロック構成で柔軟に再構成できるコンフィギュラブルTCAMを開発し、高密度化・低消費電力化・高速化を実現した。さらに車載SoC向けに機能安全も強化。これらの成果をISSCC 2026で発表しました。

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コラム

電子部品超入門2「基板」の実装

電子基板(プリント基板)の実装の基本工程について解説します。表面実装・挿入実装の違いや、実装不良の代表例にも触れ、電子回路の基礎を分かりやすく紹介しています。

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コラム

電子部品超入門1「基板」って何?

電子基板(プリント基板)の役割や種類について動画で解説します。